오늘의 주식 _ 디아이

안녕하세요!

2024년 3월 05일 오늘의 주식 두번째 입니다.

 기업 : 디아이

▶ 상승률 29.87% / 거래량 12,937,156주 / 현재가 11,740원 / 유통비율 62.2

상장 : 의료정밀

종목 :  반도체 및 관련장비

시가총액 : 3,322 억

 

BUSINESS SUMMARY

• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
• 환경시설을 제외한 모든 부문, 특히 주력인 반도체 검사장비의 부진으로 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 11.2% 감소함. 국내 반도체 회사들은 올해 보수적인 설비투자를 유지하고 있으나, 내년에는 고성능 제품인 DDR5와 HBM을 중심으로 한 투자 확대가 기대됨. 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됨.

 

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제목 : [특징주] 디아이, 20조 CXL 시장 본격 개화 조짐… 검사 장비 납품 이력 부각 [머니S 이지운 기자] 차세대 메모리 기술인 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 시장이 삼성전자의 관련 상표 출원을 계기로 본격 상용화 단계에 진입하면서 최근 삼성전자에 DDR5용 차세대 번인 테스터(Burn-in Tester)를 공급이력이 있는 디아이 주가가 강세다. 14일 오후 2시22분 디아이 주가는 전일 대비 160원(2.58%) 오른 6350 원에 거래되고 있다. 언론보도에 따르면 지난 4일 삼성전자는 삼성(Samsung) CMM-D, 삼성 CMM-DC, 삼성 CMM-H, 삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원했다. 지정상품은 '반도체 메모리장치, 칩(집적회로), 데이터 저장장치' 등이다. CXL은 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 반도체 간 데이터 전송 속도를 대폭 향상시키는 DDR5 D램 기반의 기술이다. PC 등 물리적한계가 있는 공간에서는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), D램 등을 장착하는 데 제약이 따르지만 CXL을 활용하면 대용량 데이터도병목현상 없이 속도감 있게 처리할 수 있다. 특히 CXL은 기존 D램과 공존하면서 대규모 데이터를 처리할 수 있는 만큼 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있는 기술이다. 기존 D램의 한계를 CXL을 통해 확장 가능하다는 것이다. 특히 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터를 빠르게 소화 가능하다. CXL 메모리 시장이 내년에 본격 개화할 전망이다. 삼성전자의 관련 상표출원을 한 가운데 인텔도 서버용 CPU인 시에라포레스트를 내년 상반기 출시할 예정이다. SK하이닉스도 해당 신제품 출시에 발맞춰 CXL 2.0 메모리 양산을 준비 중이다. 시장 잠재력도 크다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 CXL 시장은 오는 2028년 150억달러(한화 약 20조원)에 달할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발하고 지난해엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였다. 올해 5월월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다며 연내 양산 계획을 밝혔다. 디아이는 번인 시스템(Burn-in System)과 번인 테스터, 번인 보드(Burn-in Board) 등 반도체 검사 장비를 제조하고 있으며 삼성전자에 꾸준히 납품하고 있다. 올해 4월 디아이는 삼성전자 중국 소주법인과 214억원 규모의 DDR5용 차세대 번인 테스터와 43억원 규모의 반도체 검사 보드 공급 계약 등을 체결했다.6월에도 43억원 규모의 차세대 번인 보드 공급 계약을 맺었다. 지난 8월에는 삼성전자에 149억원 규모로 DDR5용 차세대번인 테스터를 납품하기로 했다.

 

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